半导体封装件和制造半导体封装件的方法
公开
摘要
本公开涉及一种半导体封装件，包括引线框、位于引线框上的镀Ag表面、位于镀Ag表面的顶部上的粘合促进层以及覆盖引线框的顶部的模制主体。镀Ag表面覆盖引线框表面的互连区域的很大一部分，镀Ag表面不超出模制主体的区域。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装件和制造半导体封装件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267657A
申请号 ：
CN202111067538.0
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-09-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴道金周安乐何伟强翁·雷蒙德
申请人 ：
安世有限公司
申请人地址 ：
荷兰奈梅亨
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
张娜
优先权 ：
CN202111067538.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31 H01L21/56 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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