电焊变压器的半导体模块和制造这种半导体模块的方法
公开
摘要
本发明涉及电焊变压器的半导体模块和制造这种半导体模块的方法。提供了一种针对电设备（40）的半导体模块（41至44；401；402）和一种用于制造这种半导体模块的方法。电设备（40）尤其是用于焊接设备（2）的电焊变压器（30）的整流器（40），用于焊接至少一个工件（5，6）。半导体模块（41至44；401；402）包括第一印刷电路板（46；46A；46B）、第二印刷电路板（47）和用于切换大于10000A的电流（450；455）的至少一个半导体开关元件（410），其中至少一个半导体开关元件电连接在第一和第二印刷电路板（46；47）之间，使得由至少一个半导体开关元件切换的电流可从第一印刷电路板流到第二印刷电路板中或者可从第二印刷电路板流到第一印刷电路板中。
基本信息
专利标题 ：
电焊变压器的半导体模块和制造这种半导体模块的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114286496A
申请号 ：
CN202111086408.1
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-09-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
M·布罗姆
申请人 ：
罗伯特·博世有限公司
申请人地址 ：
德国斯图加特
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
胡莉莉
优先权 ：
CN202111086408.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K3/34 H02M1/00 H02M7/00
法律状态
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
