半导体模块
公开
摘要
一种半导体模块可以包括第一PCB、至少一个第一半导体芯片、散热器和至少一个第一TEC。至少一个半导体芯片在第一PCB上。散热器可以被配置为围绕第一PCB和至少一个半导体芯片。第一TEC可以在第一PCB上以冷却来自第一PCB的热量。因此，半导体模块的性能可以不因热量而劣化。
基本信息
专利标题 ：
半导体模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554687A
申请号 ：
CN202111046722.7
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-09-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
边宰范黄泰会
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
纪雯
优先权 ：
CN202111046722.7
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H01L23/31 H01L23/38 H05K1/02
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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