半导体模块
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称：半导体模块。2.本外观设计产品的用途：本产品为用作电源控制的半导体模块。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图2。5.设计1左视图与设计1右视图对称，省略设计1左视图;设计2左视图与设计2右视图对称，省略设计2左视图。6.指定设计1为基本设计。
基本信息
专利标题 ：
半导体模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202230047208.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-24
授权号 ：
CN307395930S
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
原英夫
申请人 ：
罗姆股份有限公司
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
曾贤伟
优先权 ：
CN202230047208.4
主分类号 ：
13-03
IPC分类号 ：
13-03
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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