采用增材制造进行半导体设备模块加工
公开
摘要
提出了用于制造用于半导体制造系统的喷头的方法、系统和计算机程序。一种方法包括在由第一材料制成的面板上钻出第一孔的操作，其中第一孔具有第一直径。此外，该方法包括用第二材料包覆第一孔和面板以用第二材料覆盖第一孔和面板的操作。此外，该方法包括钻出与第一孔同心的第二孔，从而产生具有涂覆有第二材料的孔的部件。第二孔具有小于第一直径的第二直径。此外，该方法包括利用该部件制造喷头的操作，其中气体可通过喷头中的面板的第二孔输送。
基本信息
专利标题 ：
采用增材制造进行半导体设备模块加工
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114631166A
申请号 ：
CN202080074441.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
塞耶达利雷萨·托尔巴蒂萨拉夫库尔特·艾伦·克恩丹尼斯·史密斯
申请人 ：
朗姆研究公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海胜康律师事务所
代理人 ：
李献忠
优先权 ：
CN202080074441.X
主分类号 ：
H01J37/32
IPC分类号 ：
H01J37/32 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
