增材制造节点
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摘要
公开了一种包括用于结合到运输结构中的各种部件的单端口的增材制造节点。在一方面，节点包括设置在端口内的入口孔口。入口孔口构造成将流体注入到待由流体充注的至少一个区域中。例如，流体可以是粘合剂。在本公开的另一方面，提供了一种与单端口节点接合的喷嘴。喷嘴包括第一通道，用以注入粘合剂。喷嘴可以进一步包括第二通道和第三通道。在本公开的另一方面，提供了一种使用单端口节点的方法。
基本信息
专利标题 ：
增材制造节点
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920658998.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN211840135U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
大卫·布莱恩·滕霍滕以利·罗杰斯肯尼斯·詹姆斯·古德斯坦
申请人 ：
戴弗根特技术有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
王瑞朋
优先权 ：
CN201920658998.2
主分类号 ：
B22F3/105
IPC分类号 ：
B22F3/105 B33Y10/00 B33Y30/00 B33Y50/00 B33Y50/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
B22F3/105
利用电流、激光辐射或等离子体
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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