电路的增材制造
公开
摘要
本公开提供了“电路的增材制造”。一种制造电子组件的方法，包括：使用增材制造工艺来形成基层；使用增材制造工艺将第一导热和导电中间层形成到所述基层上；将电子部件放置到所述第一导热和导电中间层上，所述电子部件包括多个通孔；使用增材制造工艺在所述第一导热和导电中间层上并在所述电子部件的至少一部分上形成第二导热和导电中间层，其中所述第二导热和导电中间层的材料延伸穿过所述通孔以接触所述第一导热和导电中间层和所述通孔，从而在它们之间形成接合；以及使用增材制造工艺在所述第二导热和导电中间层的至少一部分上形成保护层。
基本信息
专利标题 ：
电路的增材制造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364154A
申请号 ：
CN202111166730.5
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
斯图尔特·C·索尔特大卫·布莱恩·格利克曼保罗·肯尼士·戴尔洛克理查德·加拉H·P·西尔斯
申请人 ：
福特全球技术公司
申请人地址 ：
美国密歇根州迪尔伯恩市
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨帆
优先权 ：
CN202111166730.5
主分类号 ：
H05K3/32
IPC分类号 ：
H05K3/32 H05K1/18 B33Y10/00 B33Y80/00
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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