增材制造装备
授权
摘要
本申请涉及一种增材制造装备，包括：能量源，用于发射激光。振镜系统，用于接收且使得激光能够在一定范围内扫描。成形系统，包括底座以及成形台，成形台安装于底座上，用于接收成形材料以及经过振镜系统作用后的激光。校准系统，包括校准尺以及打印面成像装置，校准尺安装在底座上，并与打印面成像装置的相对位置固定，用于对打印面成像装置进行几何标定，打印面成像装置用于校准振镜系统。本申请可以使得振镜系统获得更准确的校准结果。
基本信息
专利标题 ：
增材制造装备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020706971.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN213564388U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
叶志鹏梁佩博王春辉李骞雷柏茂李亚球朱嘉伟
申请人 ：
中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请人地址 ：
广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
郭凤杰
优先权 ：
CN202020706971.9
主分类号 ：
B29C64/153
IPC分类号 ：
B29C64/153 B29C64/20 B29C64/393 B33Y30/00 B33Y50/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/141
仅使用固体材料
B29C64/153
使用选择性接合的粉末层，例如通过选择性激光烧结或熔化
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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