半导体装置及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种半导体装置，能够形成稳定的中空构造。半导体装置(1)在基板(2)上按倒装芯片方式安装了半导体芯片(3)，具有：贴附在所述半导体芯片(3)的倒装了的面的相反侧的面上，并且比所述半导体芯片(3)的侧端面向外侧突出的板状部件(4)；以及从所述板状部件(4)的贴附所述半导体芯片(3)一侧的面的相反侧的面进行覆盖，并且从所述板状部件(4)的角部，与所述半导体芯片(3)不相接触地垂向所述基板(2)，边缘到达所述基板(2)而被粘接了的树脂片(5)。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1828874A
申请号 ：
CN200610006267.7
公开（公告）日 ：
2006-09-06
申请日 ：
2006-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金子聪
申请人 ：
恩益禧电子股份有限公司
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
陆锦华
优先权 ：
CN200610006267.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L21/56 H03H9/25 H03H3/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2009-01-28 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-01-10 ：
发明专利申请公布说明书更正
更正卷 : 22
号 : 36
页码 : 扉页
更正项目 : 优先权
误 : 缺少优先权第二条
正 : 2005.12.27 JP 2005-375113
号 : 36
页码 : 扉页
更正项目 : 优先权
误 : 缺少优先权第二条
正 : 2005.12.27 JP 2005-375113
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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