受光模块及光学模块的制造方法
授权
摘要
受光模块具备：半导体受光元件；基板，其搭载半导体受光元件，且在主面上具有与该半导体受光元件电连接的端子部；及树脂部，其相对于规定波长的光为光学透明，且密封半导体受光元件及基板的主面。树脂部具有：第1端面，其沿与主面交叉的方向延伸；第2端面，其与第1端面相对，且沿与主面交叉的方向延伸；及第3端面，其连接第1端面与第2端面，且平行于基板的主面。第1端面为粗糙面且露出，第2端面相对于主面倾斜，第2端面及第3端面由遮蔽规定波长的光的遮光膜包覆。
基本信息
专利标题 ：
受光模块及光学模块的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108541344A
申请号 ：
CN201680079415.X
公开（公告）日 ：
2018-09-14
申请日 ：
2016-11-21
授权号 ：
CN108541344B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
西尾文孝久米真纪夫
申请人 ：
浜松光子学株式会社
申请人地址 ：
日本静冈县
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨琦
优先权 ：
CN201680079415.X
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203 H01L31/0232 H01L33/52 H01L33/60
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2018-10-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 31/0203
申请日 : 20161121
申请日 : 20161121
2018-09-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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