耦合光的光学芯片及其制造方法

授权

摘要

本发明提供一种用于在光学芯片(100)与另一光学器件(500)之间耦合光的光学芯片(100)，包括：基板(101)；包层(102)，设置在所述基板上；光学面(103)，由所述包层(102)的侧壁形成，其中所述基板的侧壁(104)由与所述光学面相邻且与所述光学面成一条直线的第一截面(105)和与所述光学面成一条直线或从所述光学面凹入的第二截面(106)构成。还提供了一种用于制造光学芯片的方法，其中，蚀刻所述基板形成由第一截面构成的侧壁，所述第一截面与所述光学面成一条直线且相邻。从所述基板的背面去除所述基板的一部分以对晶圆进行切割，使得所述光学芯片的第二截面与所述光学面成一条直线或从所述光学面凹入。

基本信息

专利标题：

耦合光的光学芯片及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112601995A

申请号：

CN201980006591.4

公开（公告）日：

2021-04-02

申请日：

2019-02-01

授权号：

CN112601995B

授权日：

2022-04-29

发明人：

乔斯特·布洛卡特马科·兰波尼

申请人：

华为技术有限公司;乔斯特·布洛卡特

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

熊永强

优先权：

CN201980006591.4

主分类号：

G02B6/30

IPC分类号：

G02B6/30 G02B6/136