光模块及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
光模块及其制造方法。本发明提供一种光模块，即使接近光波导和光纤配置发光元件和受光元件，也不易产生来自发光元件等的电信号泄漏及发光元件与受光元件之间的串扰。在硅基板(22)的上表面重叠安装光波导(24)。光波导(24)利用切割刀片或激光切断端面并被修整平滑，此时在硅基板(22)上形成切断槽(39)。在切断槽(39)与电极焊区(42)之间，在切断槽(39)的边缘形成倾斜面(44)，硅基板(22)的上表面和倾斜面(44)的表面被绝缘膜(23)覆盖。发光元件(25)通过钎焊部件(43)键合在电极焊区(42)上。
基本信息
专利标题 ：
光模块及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1790073A
申请号 ：
CN200510130227.9
公开（公告）日 ：
2006-06-21
申请日 ：
2005-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
樋口诚良速水一行
申请人 ：
欧姆龙株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
李辉
优先权 ：
CN200510130227.9
主分类号 ：
G02B6/24
IPC分类号 ：
G02B6/24 G02B6/25 G02B6/122
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
法律状态
2009-04-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-08-16 ：
实质审查的生效
2006-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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