摄像模块及其制造方法
专利权的视为放弃
摘要
本发明涉及一种摄像模块，更具体来说，涉及一种摄像模块，其通过改变接合到PCB的壳体的结构而被微型化，该PCB之上引线结合了标准化图像传感器，以及涉及一种制造该摄像模块的方法。该摄像模块包括：PCB，图像传感器通过引线结合部连接到PCB；以及壳体，用于保持透镜部。壳体包括：接合部，接合到没有形成PCB的引线结合部的一侧；以及台阶部，在对应于PCB的引线结合部的部分中形成为凹陷。
基本信息
专利标题 ：
摄像模块及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1845333A
申请号 ：
CN200610057213.3
公开（公告）日 ：
2006-10-11
申请日 ：
2006-03-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朴哉衍
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李伟
优先权 ：
CN200610057213.3
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H01L23/04 H01L21/50
相关图片
法律状态
2009-09-30 ：
专利权的视为放弃
2006-12-06 ：
实质审查的生效
2006-10-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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