射频模块及其制造方法
专利权的终止
摘要
一罩是通过折叠在其顶面上具有电子元件且在其背面上具有接地导线图案的FPC板、使得安装其上的电子元件收纳在该罩内而形成的。收纳在罩内的电子元件由接地导线图案所覆盖。这意味着，该罩用作使得至少部分电子元件与外界屏蔽的屏蔽罩。由此，通过折叠FPC板而形成屏蔽罩。这使得可实现一种电磁屏蔽结构而无需额外使用常规模块中使用的屏蔽壳。
基本信息
专利标题 ：
射频模块及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1756474A
申请号 ：
CN200510106929.3
公开（公告）日 ：
2006-04-05
申请日 ：
2005-09-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大月辉一
申请人 ：
夏普株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
马高平
优先权 ：
CN200510106929.3
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2016-11-09 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101687193335
IPC(主分类) : H05K 9/00
专利号 : ZL2005101069293
申请日 : 20050922
授权公告日 : 20110420
终止日期 : 20150922
号牌文件序号 : 101687193335
IPC(主分类) : H05K 9/00
专利号 : ZL2005101069293
申请日 : 20050922
授权公告日 : 20110420
终止日期 : 20150922
2011-04-20 ：
授权
2006-05-31 ：
实质审查的生效
2006-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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