光学半导体器件及其制造方法和电子器件

专利权的终止

摘要

一种光学半导体器件，其具有树脂成型部分(5)，该树脂成型部分(5)设置有从第一倾斜部分(11)突出的第一突出成型部分(17)和从第二倾斜部分(12)突出的第二突出成型部分(18)。以与布线衬底(1)相同的方式沿解理线(DL)解理第一突出成型部分(17)和第二突出成型部分(18)，从而第一突出部分(17b)和第二突出部分(18b)分别形成在第一倾斜部分(11)和第二倾斜部分(12)上。第一突出部分(17b)和第二突出部分(18b)具有沿垂直于布线衬底(1)的平面表面方向的平坦部分(17s和18s)。

基本信息

专利标题：

光学半导体器件及其制造方法和电子器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1832170A

申请号：

CN200610058997.1

公开（公告）日：

2006-09-13

申请日：

2006-03-09

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

冈顺治

申请人：

夏普株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

优先权：

CN200610058997.1

主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L25/16 H01L23/31 H01L21/56