本发明提供的一种涂胶模块、半导体制造设备以及晶圆清洗方法，涉及半导体技术领域，包括基座，基座上设置有伸缩支撑组件，伸缩支撑组件包括至少三个真空吸管；旋转单元，所述旋转单元安装在所述基座上，所述旋转单元上设置有真空吸盘；涂布单元，所述涂布单元安装在所述基座上并与所述旋转单元相对设置；清洁单元，所述清洁单元包括驱动组件和清洁件，所述清洁件通过所述驱动组件活动装配在所述涂布单元上，用于清洁晶圆。在上述技术方案中，在涂布单元上设置了可以用来清洗晶圆的清洁单元，所以，在利用涂布单元对晶圆涂布的过程当中，可以选择合适的间歇时间利用清洗单元对晶圆的背部进行清洗，有效降低晶圆的污染，提高良率。