一种半导体散热器
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体散热器，属于半导体制冷设备技术领域。它解决了现有散热器散热效果差的问题。本半导体散热器包括呈板状的散热片和固定在散热片一侧的若干个散热翅片，散热翅片分成若干组，相邻两组的散热翅片之间具有第一通气通道，同组中相邻的两个散热翅片之间具有第二通气通道，第二通气通道与相邻的第一通气通道相连通。本半导体散热器具有散热效果好的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020725931.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN211929477U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
徐超李镜宪
申请人 ：
浙江星星冷链集成股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市椒江区洪家上金线88号
代理机构 ：
台州市方信知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙圣贵
优先权 ：
CN202020725931.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/38
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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