一种半导体器件散热器
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种半导体器件用的散热器，是针对现有的被称为太阳花式CPU散热器改进，采用焊接、镶嵌、粘结以及紧箍环方式将肋片(2)设置在导热块(3)上，因而可有效减小肋片(2)的厚度，到0.1mm，带来的优点是：减少材料用量，降低成本，增加肋片数量。引入强化传热结构，优化尺寸设计，采用高风压的离心式风扇和多级轴流式风扇，进一步加密肋片，使散热器尺寸更小，更紧凑，成本更低，而散热量更高。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体器件散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720170585.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-11-07
授权号 ：
CN201130662Y
授权日 ：
2008-10-08
发明人 ：
秦彪
申请人 ：
秦彪
申请人地址 ：
518172广东省深圳市龙岗区中心城紫薇花园西16－501
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200720170585.7
主分类号 ：
H01L23/34
IPC分类号 ：
H01L23/34 H01L23/367 H01L23/467 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
法律状态
2011-01-19 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101032114610
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2007201705857
申请日 : 20071107
授权公告日 : 20081008
终止日期 : 20091207
号牌文件序号 : 101032114610
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2007201705857
申请日 : 20071107
授权公告日 : 20081008
终止日期 : 20091207
2008-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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