一种半导体电子器件散热器
避免重复授权放弃专利权
摘要
本实用新型是对计算机显卡芯片那样的电子器件散热器的改进，风扇(1)采用离心式，空气流形更符合该种散热器中的空气轴向进、径向出的流形，并且风压高，更有效地克服高密度肋片以及强化换热结构所致的高流动阻力。空气对流扩展换热面(2)(肋片或肋柱)直接焊接或粘结在导热板(4)上，则可有效减小肋片厚度、提高肋片密度、采用短肋形强化空气对流换热结构，使散热器更紧凑，并且省去了切削加工，降低加工成本，以及废料产生。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体电子器件散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820147513.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-09-19
授权号 ：
CN201364897Y
授权日 ：
2009-12-16
发明人 ：
秦彪
申请人 ：
秦彪
申请人地址 ：
518172广东省深圳市龙岗区中心城紫薇花园西16-501
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200820147513.5
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/367 G06F1/20 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2011-07-20 ：
避免重复授权放弃专利权
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101115533560
IPC(主分类) : H01L 23/467
专利号 : ZL2008201475135
申请日 : 20080919
授权公告日 : 20091216
放弃生效日 : 20080919
号牌文件序号 : 101115533560
IPC(主分类) : H01L 23/467
专利号 : ZL2008201475135
申请日 : 20080919
授权公告日 : 20091216
放弃生效日 : 20080919
2009-12-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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