电子器件和半导体封装
授权
摘要
本实用新型涉及电子器件和半导体封装。例如，一种器件，包括支持件、覆盖支持件的导电层、位于导电层上的半导体衬底和绝缘壳体。
基本信息
专利标题 ：
电子器件和半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921445045.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN211088245U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
O·奥里R·贾勒特
申请人 ：
意法半导体(图尔)公司
申请人地址 ：
法国图尔
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
王茂华
优先权 ：
CN201921445045.4
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/49 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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