半导体封装
公开
摘要
一种半导体封装，包括：第一半导体芯片；覆盖第一半导体芯片至少一部分的封装材料；设置在封装材料上的绝缘层，各绝缘层为透明或半透明；以及设置在封装材料上的布线层，布线层被绝缘层部分覆盖，其中绝缘层中的最外侧绝缘层包括第一区域和第二区域，第一区域的颜色不同于第二区域的颜色，第二区域围绕第一区域，并且在最外侧绝缘层的第一区域中设置包括至少一个阶梯部的至少一个标记图案。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551405A
申请号 ：
CN202111382375.5
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姜政勋
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
倪斌
优先权 ：
CN202111382375.5
主分类号 ：
H01L23/544
IPC分类号 ：
H01L23/544 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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