电子器件的封装

专利权的终止专利权有效期届满

摘要

一个电子器件的封装件包括一个载有丝网印刷多层电路的陶瓷衬底。此电路用来完成此电子器件的引出端和封装件接线脚之间的连接，此接线脚是在衬底的金属化孔中。用丝网印刷法为孔提供导电环。把接线脚的平头放在位于衬底的一面的环上，并且用金属合金加以固定，此合金与孔的金属被覆层和导电环可相容。用软线把衬底上的器件的引出端连到导体端部。此器件用一个罩子加以保护。

基本信息

专利标题：

电子器件的封装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN85109678A

申请号：

CN85109678.6

公开（公告）日：

1986-08-13

申请日：

1985-12-18

授权号：

CN1005439B

授权日：

1989-10-11

发明人：

米歇尔·琼-克劳德·蒙尼尔

申请人：

菲利浦光灯制造公司

申请人地址：

荷兰艾恩德霍芬格陵纽沃德路1号

代理机构：

中国专利代理有限公司

代理人：

吴秉芬

优先权：

CN85109678.6

主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/48 H01L23/10 H05K3/22

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

法律状态

2001-08-08 ：

专利权的终止专利权有效期届满

1998-12-16 ：

著录项目变更

变更事项 : 专利权人
变更前 : 菲利浦电子有限公司
变更后 : 皇家菲利浦电子有限公司

1997-12-24 ：

著录项目变更

变更事项 : 专利权人
变更前 : 菲利浦光灯制造公司
变更后 : 菲利浦电子有限公司

1990-07-04 ：

授权

1989-10-11 ：

审定

1987-09-16 ：

实质审查请求

1986-08-13 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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