本实用新型公开了一种电子器件用封装盒，包括箱体，箱体内腔的两侧内壁上均对称开设有散热槽，箱体内腔的两侧内壁上均设有支撑盘，支撑盘的一侧设有固定销，固定销的外壁上设有齿轮，支撑盘的一侧固定连接有安装座，安装座的中部设有滑板，滑板的一侧内壁上设有多个与齿轮相配合的第一轮齿，支撑盘的两侧均固定穿插连接有锁钉，锁钉的外壁上分别转动套接有第一转板和第二转板，第一转板和第二转板上均设有第二轮齿。本实用新型利用支撑盘、固定销、齿轮、第一转板、第二转板和滑板的配合，调节散热槽的通风面积，从而改善封装盒的散热性和防尘性，利用滑槽、滑块、连杆和销钉和配合，提高了封装盒的密封性和稳固性。