一种电子器件封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及电子封装技术领域，且公开了一种电子器件封装结构，包括器件主体，所述器件主体外套设有框体，所述框体与器件主体之间连接有多个引脚，所述框体下侧的侧壁通过粘接胶粘接有导热板，所述导热板的具体材质为铝，所述导热板上侧的侧壁与器件主体之间填充有导热硅膏，所述导热板下侧的侧壁固定连接有多个散热片，多个所述散热片均匀分布，多个所述散热片的具体材质为铜，多个所述散热片之间存在间隙。本实用新型有效的提高了电子器件的散热效率，有效的提高了器件主体固定的便利性和稳固性。

基本信息

专利标题：

一种电子器件封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922423761.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN211017062U

授权日：

2020-07-14

发明人：

魏西媛

申请人：

西安外事学院

申请人地址：

陕西省西安市雁塔区鱼斗路18号

代理机构：

西安吉盛专利代理有限责任公司

代理人：

王卫

优先权：

CN201922423761.9

主分类号：

H01L23/40

IPC分类号：

H01L23/40 H01L23/367 H01L23/373

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/40

用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置

法律状态

2021-12-10 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/40
申请日 : 20191230
授权公告日 : 20200714
终止日期 : 20201230

2020-07-14 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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