电子器件散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子器件散热结构，包括：装配印刷电路板、上盖、下盖、第一导热片和第二导热片；所述装配印刷电路板位于所述上盖和下盖之间，且所述装配印刷电路板分为正面和背面，所述正面安装有主芯片，所述背面具有贯通至所述正面的散热孔；所述第一导热片位于所述上盖和所述装配印刷电路板之间，且与所述主芯片贴合；所述第二导热片位于所述下盖和所述装配印刷电路板之间，且与所述背面贴合。本实用新型的电子器件散热结构，通过第一导热片和主芯片贴合，第二导热片和装配印刷电路板的背面贴合，使得装配印刷电路板的两面均能够实现散热，且两面都是通过贴合的方式直接传递热量，效率更高。
基本信息
专利标题 ：
电子器件散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920760435.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-24
授权号 ：
CN210405997U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
白苏诚雷长友
申请人 ：
科大讯飞股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新开发区望江西路666号
代理机构 ：
北京维澳专利代理有限公司
代理人 ：
王立民
优先权 ：
CN201920760435.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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