带石墨片的散热器与电子器件散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种带石墨片的散热器与电子器件散热结构，涉及发热器件的热传导散热领域，解决现有散热器的扩散热阻较大，只通过增大散热器的尺寸来提高散热能力并不合理的问题。本实用新型采用的技术方案是：带石墨片的散热器，包括基板和石墨片，基板的前侧设置散热结构，石墨片的一面贴附于基板的后侧，石墨片的另一面为用于与发热器件接触的面。石墨片传递热量的速度快，能将热量快速传递至基板的整个后侧，提高散热结构的散热性能。电子器件的散热结构，包括PCB板，PCB板上安装发热器件，发热器件的外侧面设置带石墨片的散热器，发热器件的外侧面与石墨片之间还设置绝缘层。本实用新型适用于改善机顶盒、路由器、光猫等产品的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
带石墨片的散热器与电子器件散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022015210.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN212970579U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
王银彬周均王俊清解明明
申请人 ：
四川长虹网络科技有限责任公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市科创区创新中心2号楼529室
代理机构 ：
成都虹桥专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨长青
优先权 ：
CN202022015210.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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