本实用新型公开了一种电子器件热辐射结构及散热器，所述风冷装置包括与发热元件黏合的导热板，所述导热板的内部左右贯穿有鳍片，所述鳍片的右侧固定连接有固定架，所述固定架的右端设置有风扇，所述热辐射装置包括壳体，所述壳体的外表面固定连接有第一热辐射散热片，壳体的内部开设有圆筒孔，圆筒孔的内壁固定连接有吸热铜片，本实用新型涉及散热技术领域。该电子器件热辐射结构及散热器，冷风带走鳍片表面的热能，然后通过通风孔进入壳体内部的圆筒孔，在被吸热铜片扰流后旋转通过圆筒孔，旋转的热风增加了热转移，热能被吸收后被第一热辐射散热片通过电磁波辐射出去，相比较现有技术，热能不会堆积在机箱内腔或者周围。