一种高效率微电子器件散热器结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高效率微电子器件散热器结构，包括安装盒，所述安装盒的上表面固定安装有防尘网，所述安装盒的内部固定安装有波纹管，所述波纹管的一端贯穿安装盒的外表面设置，所述波纹管的外表面均匀开设有多个出风孔，所述波纹管的内壁固定安装有支撑架，所述支撑架靠近其中心位置的外表面固定安装有电机，所述电机的输出端贯穿支撑架的外表面并固定安装有扇叶，所述防尘网的外表面设有清理机构。本实用新型通过电机带动扇叶转动，使得扇叶可以将外界的冷空气导入到波纹管内，使波纹管外表面开设的出风孔可以将外界的冷空气均匀的导入到安装盒内，使安装盒内的电子器件散热均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种高效率微电子器件散热器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123065634.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216488031U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
曾耀辉
申请人 ：
艾坦斯（深圳）电子科技有限责任公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区西乡大道288号华丰总部经济大厦A座1021
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123065634.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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