一种用于微电子器件的小型散热器
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于微电子器件的小型散热器，包括支撑底架，支撑底架的顶部安装有支撑板，支撑底架的四角安装有支撑脚，支撑脚的内腔开设有连接槽，支撑板的顶部安装有散热结构，散热结构由多个散热翅片组成，散热结构的四壁中部开有矩形安装槽，散热结构的中心处设有圆形安装孔。本实用新型解决了市场上普通的散热器较大，且不易于与电子元器件配合安装，散热效率较差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于微电子器件的小型散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022088968.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN212750876U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
张浩张荣跃
申请人 ：
镇江永旺焊接设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市新区姚桥镇兴隆工业园
代理机构 ：
南京创略知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱希敏
优先权 ：
CN202022088968.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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