用于电子器件的散热器模块和固态断路器
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于电子器件的散热器模块，所述散热器模块包括：一个或多个传热基座，每个传热基座包括用于贴靠对应的电子器件设置的传热面；散热部，包括彼此间隔开的多个散热片；一个或多个热管，在所述热管中设置有传热介质，且每个热管包括嵌入所述传热基座中的第一部分和穿过所述多个散热片的第二部分。本实用新型还涉及一种固态断路器，其包括在这种用于电子器件的散热器模块。
基本信息
专利标题 ：
用于电子器件的散热器模块和固态断路器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122485139.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
CN216437821U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
李宁王接兆石莹
申请人 ：
施耐德电器工业公司
申请人地址 ：
法国吕埃-马迈松
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
刘芳
优先权 ：
CN202122485139.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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