电子器件模块
专利权的终止
摘要
本发明的电子器件模块经由由导电性树脂材料等导电性粘接剂构成的接合材料电连接作为第一电子器件的层叠陶瓷电子器件和作为第二电子器件的电路基板。在层叠陶瓷电子器件的外部电极及电路基板的电极衬垫(pad)的表层预先吸附降低电极表面的功函数的有机化合物例如在三缩四乙二胺、三乙胺、三正丁胺、1－氨基癸烷等在分支骨架中不具有氧原子而具有氮原子的胺化合物。通过这样，可以降低电极表面的功函数，可以增加肖特基电流，电极与连接材料的连接电阻降低，从而可以实现电连接可靠性高的电子器件模块。
基本信息
专利标题 ：
电子器件模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101147217A
申请号 ：
CN200680009652.5
公开（公告）日 ：
2008-03-19
申请日 ：
2006-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
野村昭博川上章彦大泽隆司
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200680009652.5
主分类号 ：
H01G4/40
IPC分类号 ：
H01G4/40 H01G2/06 H01G4/12 H01G4/252 H01G4/30 H05K3/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/40
固定电容器与本小类不包含的其他电气元件的结构组合，电容器是主要结构，如RC组合
法律状态
2022-01-28 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01G 4/40
申请日 : 20060217
授权公告日 : 20100922
终止日期 : 20210217
申请日 : 20060217
授权公告日 : 20100922
终止日期 : 20210217
2010-09-22 ：
授权
2008-05-14 ：
实质审查的生效
2008-03-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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