igbt模块装配工艺和电子器件
授权
摘要
一种igbt模块装配工艺和电子器件，igbt模块装配工艺包括：将设有多个igbt模块的电路板装配至设有导热硅脂层的散热板上，且多个igbt模块与导热硅脂层相对，以使多个igbt模块工作过程中产生的热量通过导热硅脂传递至散热板。直接将导热硅脂层设于散热板上，不需要多次重复在每个igbt模块上设置导热硅脂层，降低难度，便于导热硅脂层的设置，操作更加方便快捷，提高作业效率，且导热硅脂层的厚度均匀，一致性好。同时，导热硅脂层与igbt模块的接触良好，散热性好。
基本信息
专利标题 ：
igbt模块装配工艺和电子器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112996273A
申请号 ：
CN202110191640.5
公开（公告）日 ：
2021-06-18
申请日 ：
2021-02-19
授权号 ：
CN112996273B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
黄海宇马庆华李帮家王莉魏平徐俊杰
申请人 ：
杭州得诚电力科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区仓前街道龙潭路16号3幢9层南
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘曾
优先权 ：
CN202110191640.5
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H01L23/373 H01L23/367
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2021-07-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/30
申请日 : 20210219
申请日 : 20210219
2021-06-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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