具有散热结构的电力电子器件IGBT模块及制备方法

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摘要

本发明涉及一种具有散热结构的电力电子器件IGBT模块及制备方法，属于电力电子制造和封测技术领域。所述具有散热结构的电力电子器件IGBT模块包括：键合线、IGBT芯片、FRD芯片、焊料层、DBC基板、导热脂层、散热结构以及微泵；所述散热结构包括两面加工有AlSiC介质层的微流道铜基板。所述AlSiC介质层通过激光冲击强化的制造工艺加工到微流道铜基板的两侧，使得本发明所述散热结构具有较低的热膨胀系数、高强的热传导系数和廉价的成本，可以高效的将模块产生的热量耗散，实现快速降温。本发明解决了现有IGBT模块散热系统重量大、制作成本高且散热性能弱的问题，能够有效缓解散热器散热不均衡问题，从而提升器件可靠性及使用寿命。

基本信息

专利标题：

具有散热结构的电力电子器件IGBT模块及制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114334872A

申请号：

CN202210248914.4

公开（公告）日：

2022-04-12

申请日：

2022-03-15

授权号：

CN114334872B

授权日：

2022-06-14

发明人：

孙亚萌马坤宋一凡周洋

申请人：

合肥阿基米德电子科技有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F1栋1901

代理机构：

北京高沃律师事务所

代理人：

韩雪梅

优先权：

CN202210248914.4

主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H01L23/473 H01L23/373 H01L23/14 H01L21/60

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/46

包含有用流动流体传导热的

H01L23/473

通过流动液体的

法律状态

2022-06-14 ：

授权

2022-04-29 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 23/473
申请日 : 20220315

2022-04-12 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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