散热模块结构
授权
摘要
本实用新型提供一种散热模块结构，包括一具上侧面及下侧面的铝质基座、至少一呈L形状的铜质热管及一第一铝质鳍片组与一第二铝质鳍片组及至少一铜质置入层；其中该铜质热管具有一吸热部及一散热部，该吸热部系结合于铝质基座上，散热部则与该第二铝质鳍片组相结合，在该铝质基座的上侧面设有该第一铝质鳍片组及该铜质热管的吸热部结合的结合处与该第一铝质鳍片组用来与该铝质基座结合的结合处分别设有该铜质置入层，令该铝质基座与第一铝质鳍片组及该铜质热管不需经由化镍处理即可直接进行焊接结合。
基本信息
专利标题 ：
散热模块结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220235701.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-28
授权号 ：
CN216671612U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
林胜煌林源憶
申请人 ：
奇鋐科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN202220235701.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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