强化散热模块结构之单元
专利权的终止
摘要

本创作系一种强化散热模块结构之单元,包括至少一热导管、一散热基座及一散热鳍片组,其中该热导管具有一传导部及一散热部,前述传导部系触接该散热基座,前述散热部则穿接前述散热鳍片组,且该基座具有至少两支臂,各该支臂具有一延伸端朝该散热鳍片组延伸并恰抵接于前述散热鳍片组之一侧表面,藉由前述该等支臂之延伸端不仅增加散热模块整体结构强度,进而又可增加热传导之面积,令散热模块具有绝佳之结构强度及散热效能者。

基本信息
专利标题 :
强化散热模块结构之单元
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820133770.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-02
授权号 :
CN201252714Y
授权日 :
2009-06-03
发明人 :
陈志蓬
申请人 :
奇鋐科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北新庄市五权二路24号7F-3
代理机构 :
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 :
胡 坚
优先权 :
CN200820133770.3
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  G06F1/20  H01L23/367  
法律状态
2016-10-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101683499570
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008201337703
申请日 : 20080902
授权公告日 : 20090603
终止日期 : 20150902
2009-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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