散热模块结构
专利权的终止
摘要
一种散热器结构,其包含:一散热块以及一底座;其中该散热块系由铝质所制成,该散热块周缘向外辐射设有复数鳍片,散热块中央底部设有一缺槽,并于该缺槽上设有轴向之至少一穿孔,所述之底座系由铜质制成,其系可与散热块之缺槽相搭配,并嵌设于缺槽内,底座上对应穿孔之相对位置处系设有配合散热块穿孔数量之支脚;藉此,本创作透过底座结合散热块之设计,除可将热源透过底座快速传递给散热块以将热能传递到外界之外,亦具有大幅降低散热器成本及重量之优点者。
基本信息
专利标题 :
散热模块结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820007746.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-02-27
授权号 :
CN201178545Y
授权日 :
2009-01-07
发明人 :
沈庆行
申请人 :
奇鋐科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北新庄市五权二路24号7F-3
代理机构 :
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 :
胡坚
优先权 :
CN200820007746.5
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20 H01L23/34 H01L23/367 G06F1/20
法律状态
2015-04-15 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101605930737
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008200077465
申请日 : 20080227
授权公告日 : 20090107
终止日期 : 20140227
号牌文件序号 : 101605930737
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008200077465
申请日 : 20080227
授权公告日 : 20090107
终止日期 : 20140227
2009-01-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载