强化散热模块结构单元

专利权的终止

摘要

本创作系一种强化散热模块结构单元，系包括一散热鳍片组、一散热基座及至少一热导管，前述散热鳍片组系具有复数散热鳍片，该等散热鳍片系间格排列形成，且每一散热鳍片具有至少两凹口，而该热导管包含一传导部及一散热部，该传导部触接该散热基座，该散热部系穿接该散热鳍片组，前述散热基座具有至少两支臂，该等支臂分别对应嵌接前述凹口，藉由该等支臂不仅增加散热模块整体结构强度，进而又可增加热传导效率，使本创作之散热模块兼具有绝佳的散热效能及结构强度者。

基本信息

专利标题：

强化散热模块结构单元

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820134132.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-05

授权号：

CN201252715Y

授权日：

2009-06-03

发明人：

刘锦勋张立冬

申请人：

奇鋐科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北新庄市五权二路24号7F-3

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司

代理人：

胡坚

优先权：

CN200820134132.3

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 G06F1/20 H01L23/34 H01L23/367 H01L23/40