散热模块改良结构
专利权的终止
摘要

一种散热模块改良结构,主要系于一片状的石墨散热片内至少设有一贯通二侧表面的定位孔,另于一导热组件外周缘中段环设有至少一夹槽,利用该夹槽套合于该石墨散热片的定位孔而可形成定位,且该导热组件可依需要于夹槽的至少一侧设有一接触面,以贴合接触于预设的热源体,或于导热组件中央设有一通孔,以供一衔接热源体的热导管插入结合接触。本实用新型可充分发挥石墨的材料特性,有效提升散热效果,且具有多种易于变换的实施方式及形态,具有广泛的应用范围。

基本信息
专利标题 :
散热模块改良结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820300119.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-01-22
授权号 :
CN201150166Y
授权日 :
2008-11-12
发明人 :
林昌亮李季龙颜久焱陈昱廷
申请人 :
成汉热传科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台南市安南区工业二路31号R2-508室
代理机构 :
长沙正奇专利事务所有限责任公司
代理人 :
何为
优先权 :
CN200820300119.0
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H01L23/34  H01L23/367  H01L23/40  
法律状态
2011-03-30 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101060889339
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008203001190
申请日 : 20080122
授权公告日 : 20081112
终止日期 : 20100222
2008-11-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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