散热模块之风扇框改良结构

专利权的终止

摘要

一种散热模块之风扇框改良结构，包括一风扇、复数结合件及一散热器，该风扇之扇框周侧下缘系向下设有复数延伸部，该延伸部之末端水平突伸形成有结合端，且该结合端上设有穿孔，该穿孔系供上述结合件穿设，该些结合件上各套设有一弹性组件，该结合件穿设延伸部结合端上之穿孔以将散热器夹合于风扇与其它对象之间；藉弹性组件对风扇外框施一下压力，使风扇外框自然形成一压力结构，并利用该风扇周缘的延伸部将散热器固定限位者。

基本信息

专利标题：

散热模块之风扇框改良结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820117191.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-05-25

授权号：

CN201207786Y

授权日：

2009-03-11

发明人：

吕建彦

申请人：

奇鋐科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北新庄市五权二路24号7F-3

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司

代理人：

胡坚

优先权：

CN200820117191.X

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H01L23/24 H01L23/40 H01L23/467 G06F1/20