用于电子器件的散热器模块和固态断路器
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子器件的散热器模块，所述散热器模块包括：至少一个基板组，每个基板组包括第一基板和第二基板，第一基板用于设置在对应的电子器件的第一侧，所述第二基板用于设置在所述电子器件的与所述第一侧相反的第二侧；半导体制冷片，置于所述第一基板与所述电子器件的所述第一侧之间以及所述第二基板与所述电子器件的所述第二侧之间；多个散热片，至少连接在每个基板组的所述第一基板与所述第二基板之间。本实用新型还公开了一种固态断路器，其包括如上所述的用于电子器件的散热器模块。
基本信息
专利标题 ：
用于电子器件的散热器模块和固态断路器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122484632.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
CN216437820U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
李宁王接兆石莹
申请人 ：
施耐德电器工业公司
申请人地址 ：
法国吕埃-马迈松
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
刘芳
优先权 ：
CN202122484632.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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