一种微电子器件散热器结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种微电子器件散热器结构，包括导热板、散热组件以及散热机构，所述散热组件安装在所述导热板的下端，所述散热组件包括倾斜设置在两侧的散热架以及安装在所述散热架之间的多个散热片，所述散热片的宽度在其延伸方向逐渐减小，在所述散热片的两侧对称设置有散热翅片，同一散热片上的所述散热翅片的宽度沿着所述散热片的长度方向呈阶梯式变化，相邻所述散热片上的散热翅片交错排列，所述散热翅片以铆钉连接的方式插接在所述散热片上。利用宽度呈坡度变化的散热片与宽度呈阶梯形变化的多个散热翅片的配合，将导热板上热量传递至散热板，在减小空间占用的同时，保证有足够大的散热表面积，提高对电子器件的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种微电子器件散热器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020015229.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-04
授权号 ：
CN211352916U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
谢斌刘浩项刘彬刘永昌
申请人 ：
安徽晶谷周界微电子股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省蚌埠市财院路10号106号楼
代理机构 ：
杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王桂名
优先权 ：
CN202020015229.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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