一种电子器件的散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子器件的散热结构，包括壳体以及通过螺栓固定于壳体两侧的侧安装板，所述侧安装板与壳体的相对一侧构成安装腔，且壳体的上下两端均固定安装有等距离分布的卡箍，对应所述卡箍卡接有涡旋水冷管，且安装腔的一侧均通过螺栓固定有制冷盒，所述制冷盒与侧安装板的相对一侧均开有安装槽，且安装槽的内壁均通过螺钉固定有半导体制冷片，所述安装槽的另一侧均焊接有与半导体制冷片制冷端相接触的导热板，且导热板的一侧焊接有等距离分布的换热板。本实用新型通过设置的制冷盒以及上下分布的涡旋水冷管，能够对壳体的内部起到良好的水冷效果，对壳体内部进行良好的降温作用，防止电子器材产生过热的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种电子器件的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922488376.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211128810U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
米树梅
申请人 ：
米树梅
申请人地址 ：
河北省邢台市威县顺城东路生活区72号
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
郭童瑜
优先权 ：
CN201922488376.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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