电子器件散热用硅胶片
授权
摘要
本实用新型公开一种电子器件散热用硅胶片，其第一导热硅胶层与聚酰亚胺层相背的表面具有一第一导热胶黏层，所述第二导热硅胶层与聚酰亚胺层相背的表面具有一第二导热胶黏层，第一离型膜、第二离型膜分别与所述第一导热胶黏层、第二导热胶黏层粘合连接；所述聚酰亚胺层上开有若干个间隔分布的工字形通孔；所述第一离型膜、第二离型膜均由基材层和涂覆于基材层一表面的硅油层组成，所述第一离型膜、第二离型膜的基材层与导热胶黏层接触的表面均具有若干个外凸的凸起部，所述第一导热胶黏层、第一导热硅胶层、聚酰亚胺层、第二导热硅胶层和第二导热胶黏层间隔地设置有若干个贯通的微通孔。本实用新型电子器件散热用硅胶片增强了结合力，避免了使用中分层现象，且使得与发热元件贴合更紧密。
基本信息
专利标题 ：
电子器件散热用硅胶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022038975.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN213441571U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
汪磊
申请人 ：
昆山高品导热材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌东岳路369号2号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN202022038975.7
主分类号 ：
B32B27/28
IPC分类号 ：
B32B27/28 B32B7/12 B32B27/36 B32B27/32 B32B3/24 B32B3/30 B32B25/20 B32B25/08 B32B33/00 B32B27/06 B32B7/06 H01L23/373
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/28
由未全部包含在下列任一小组的合成树脂的共聚物组成的
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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