一种电子器件及其散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子器件及其散热结构，该散热结构包括塑料壳体和金属嵌件。其中：塑料壳体的内部用于安装电子元件；金属嵌件贯穿塑料壳体，且与塑料壳体密封连接，用于将电子元件产生的热量传导至塑料壳体外。该散热结构能够同时兼顾制造成本低和散热性能好的双重要求。进一步地，本实用新型还对散热结构的密封性进行了改善。
基本信息
专利标题 ：
一种电子器件及其散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021744032.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN213029004U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
张明轩宋和平
申请人 ：
北京经纬恒润科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路14号1幢4层
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩静粉
优先权 ：
CN202021744032.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
