电子元器件散热用硅胶片

授权

摘要

本实用新型属于散热用硅胶片技术领域，尤其是一种电子元器件散热用硅胶片，针对现有的硅胶片导热、散热等各项性能较差，不能满足使用需求的问题，现提出如下方案，其包括硅胶片本体，硅胶片本体上开设有多个通孔，硅胶片本体包括硅胶层，硅胶层的顶部固定涂布有导热层，导热层的顶部固定涂布有纤维层，纤维层的顶部固定涂布有合金层，合金层的顶部固定涂布有阻燃层，阻燃层的顶部涂布有抗氧层，所述硅胶层的底部和抗氧层的底部均固定设置有多个弹性球，所述硅胶层为硅胶材料制成，导热层为矽胶皮材料制成，所述纤维层为纤维和树脂材料制成。本实用新型可以提高硅胶片本体的导热、散热等各项性能，能满足使用需求。

基本信息

专利标题：

电子元器件散热用硅胶片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021763559.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-21

授权号：

CN213244718U

授权日：

2021-05-18

发明人：

张芝慧荆成邓超耿继红覃海军

申请人：

天瀚材料科技（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山新区坪山办事处碧岭社区新沙路76-A号一、二层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021763559.7

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20