一种电子元器件散热片
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种电子元器件散热片,包括由散热片弯曲收拢而成的散热管,所述散热管的端面上设有一个以上供散热管向内缩小的条形口,散热管上端的外壁面环绕外壁面一圈向外凸出形成一挤压部,挤压部的外壁面和散热管的外壁面上均设有外螺纹,散热管下端套有挤压环,挤压环的内壁面上设有内螺纹,挤压环通过内螺纹与散热管上的外螺纹啮合连接,散热管内部形成一用于套在不同种类电子元器件上的安装孔。本实用新型结构简单,通过向上拧紧的挤压环能有效的使散热管上端的外壁向内挤压固定于电子元器件上,避免了掉落,且通过散热槽、散热杆和散热管能有的将电子元器件上的热量快速的散发出去,增加了安全性。

基本信息
专利标题 :
一种电子元器件散热片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020222240.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-28
授权号 :
CN211297533U
授权日 :
2020-08-18
发明人 :
林惜莲
申请人 :
林惜莲
申请人地址 :
广东省揭阳市揭东县锡场镇锡东村柴鲤鱼围五巷一号
代理机构 :
深圳市世通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
阮文沁
优先权 :
CN202020222240.7
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  
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法律状态
2022-02-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20200228
授权公告日 : 20200818
终止日期 : 20210228
2020-08-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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