本实用新型公开了一种电子元器件用散热片结构，包括基底层和粘固在基底层上的导热层，所述导热层包括导热硅胶层和导热石墨片，在所述导热硅胶层上开设有条形槽，所述导热石墨片插卡在所述条形槽内，在所述基底层内均布有铜导热片，所述导热石墨片及导热硅胶层均通过环氧树脂粘接层固定在基底层上并与铜导热片的一端相靠近，在所述基底层的外侧面均匀开设有插卡槽，所述插卡槽延伸至铜导热片的外侧端，还设置有散热鳍片，所述散热鳍片插卡在所述插卡槽内并粘合固定。本实用新型的结构设置合理，其具有较好的散热效果，同时将导热硅胶层与导热石墨片错开设置，有利保证与电子元器件的贴附，保证散热的可靠性，适用性强且实用性好。