一种用于电子元器件散热的水冷散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子元器件散热的水冷散热结构，包含一个与待散热件的散热面形状相匹配的中空散热腔体及一个与所述中空散热腔体表面相粘连的导热硅脂层；使用时，所述中空散热腔体通过其表面粘连的导热硅脂层与待散热件的散热面相粘连，然后通过给所述中空散热腔体中通入水冷介质，利用水冷介质将待散热件表面的热量吸收带走，实现对待散热件的降温散热处理。本实用新型的优点有：结构简单，使用方便，散热效果好、能耗低、使用寿命长、成本低廉。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元器件散热的水冷散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921026127.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN210381734U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
熊才东熊强
申请人 ：
湖北华强日用玻璃有限公司
申请人地址 ：
湖北省孝感市汉川市分水镇
代理机构 ：
武汉维创品智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
余丽霞
优先权 ：
CN201921026127.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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