一种散热型电子元器件
授权
摘要
本实用新型涉及一种散热型电子元器件，包括有PCB主板、连接柱、弧形散热铝板、固定杆和散热框架，PCB主板的顶部四周固定安装有连接柱，连接柱顶部一端均焊接固定有连接板，连接柱上位于连接板的顶部设有固定板，固定板一侧之间焊接固定有弧形散热铝板，弧形散热铝板上均匀开设有若干个散热孔洞，弧形散热铝板顶部中心处贯穿连接有固定杆，固定杆底部一侧设有限位板，固定板的底端焊接固定有散热框架。有益效果；弧形散热铝板的弧形面增加了与空气的接触面积，散热效果加强，散热孔洞也增加与空气接触面积，对PCB主板上方通风散热，散热风扇对弧形散热铝板下的空气进行吹动，使得PCB主板上方的气流得到疏导和分散，散热能力强，结构简单，设计巧妙。
基本信息
专利标题 ：
一种散热型电子元器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122554567.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-22
授权号 ：
CN216357915U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
吴松
申请人 ：
深圳市格莱尔电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道三围社区航空路华丰智谷-航城高科技产业园A座2层226、228、229、230、231、233、235
代理机构 ：
深圳中恒科专利代理有限公司
代理人 ：
邢立立
优先权 ：
CN202122554567.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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