一种便于散热的电子元器件
授权
摘要

本实用新型公开了一种便于散热的电子元器件,包括电阻连接结构、调节结构、散热结构和辅助结构,所述电阻连接结构的内部连接有调节结构,所述电阻连接结构的外部外壁设置有散热结构,所述电阻连接结构的内部内壁开设有辅助结构;所述辅助结构包括:梯形槽,其设置于所述调节结构的外部;调节槽,其开设于所述电阻连接结构的内部内壁。该便于散热的电子元器件,散热壳包裹电阻连接结构,对电阻连接结构进行绝缘防护,以及通过其材质的特性,对电阻连接结构进行散热,通过旋转连接栓带动活动块进行旋转移动,达到调节电阻值的大小,利用梯形槽可对旋转中活动块产生阻尼的效果,有效的提高活动块旋转的精准度以及方便工作人员快速调节的作用。

基本信息
专利标题 :
一种便于散热的电子元器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122746044.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-10
授权号 :
CN216212601U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
周建平
申请人 :
杭州鼎源电子科技有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市瓶窑镇凤城路5号2幢3层301室
代理机构 :
杭州聚邦知识产权代理有限公司
代理人 :
彭友谊
优先权 :
CN202122746044.7
主分类号 :
H01C1/02
IPC分类号 :
H01C1/02  H01C1/084  H01C10/32  H01C1/14  H01C1/01  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳;包装壳;灌封;外壳或封罩的填充
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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